三維封裝工藝助理研究員/工程師

面議

蘇州博士研究生 1人 2024-09-10發(fā)布查看公告詳情

績(jī)效獎(jiǎng)金生活補(bǔ)貼住房補(bǔ)貼

競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：三維封裝工藝助理研究員/工程師

職位類型：助理研究員/研究實(shí)習(xí)員

工作地點(diǎn)：江蘇蘇州

招聘人數(shù)： 1

報(bào)名方式：電子郵件

截止時(shí)間：2024-11-06

用人部門：納米真空互聯(lián)實(shí)驗(yàn)站

其他要求

學(xué)歷要求：博士研究生

需求專業(yè)：

物理學(xué), 電子科學(xué)與技術(shù)

該需求專業(yè)僅展示一級(jí)學(xué)科

崗位職責(zé)

（1）負(fù)責(zé)芯片封裝設(shè)備的運(yùn)行、維護(hù)，對(duì)國(guó)際前沿的學(xué)術(shù)成果進(jìn)行學(xué)習(xí)和調(diào)研，形成調(diào)研報(bào)告，探索超導(dǎo)芯片封裝新工藝；
（2）在實(shí)驗(yàn)站任務(wù)規(guī)劃下，根據(jù)項(xiàng)目要求和項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)相關(guān)研發(fā)思路和方法，開(kāi)展相關(guān)研發(fā)工作；
（3）完成實(shí)驗(yàn)站規(guī)劃的相關(guān)研究項(xiàng)目，建立封裝工藝開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)。

任職要求

a.理學(xué)或工學(xué)博士畢業(yè)，具有物理、微電子、固體電子、光電子、集成光學(xué)等專業(yè)背景；
b.有較強(qiáng)的微納加工基礎(chǔ)，熟練掌握版圖設(shè)計(jì)、紫外光刻、電子束曝光、薄膜生長(zhǎng)、刻蝕、封裝等工藝，有硅基和III-V半導(dǎo)體器件、超導(dǎo)電子器件的加工經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
c.溝通能力強(qiáng)，具有合作精神，能夠獨(dú)立承擔(dān)器件研究和工藝開(kāi)發(fā)工作；
d.有良好的英文閱讀和寫(xiě)作能力。

其他說(shuō)明

請(qǐng)應(yīng)聘者將個(gè)人簡(jiǎn)歷和能證明本人能力、水平的相關(guān)資料通過(guò)郵件，以“應(yīng)聘崗位+姓名”為主題，發(fā)送至以下郵箱

競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過(guò)了 *** 的競(jìng)爭(zhēng)者，建議************

較低

一般

比較匹配

非常匹配

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