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職位詳情
基本信息
職位名稱:封裝鍵合工程師/中級工程師
工作地點:北京
招聘人數(shù): 若干
報名方式:
電子郵件
截止時間:詳見正文
其他要求
學歷要求:本科
職稱要求:中級職稱
工作經(jīng)驗:5-10年
崗位職責
1、圍繞清華大學微納加工中心的建設(shè)目標,受中心主任的委派,承擔后封裝鍵合研究與管理、及其相關(guān)數(shù)據(jù)的專業(yè)分析與撰寫報告。研究開發(fā)并維護封裝鍵合流程,研究并改進相關(guān)設(shè)備的水平,對微納加工中心用戶的相關(guān)研究需求提供技術(shù)咨詢與測試服務(wù),并對用戶進行設(shè)備操作與工藝培訓,保障對相關(guān)前沿科研與教學工作在封裝鍵合技術(shù)領(lǐng)域的支撐。
2、負責封裝鍵合類及其相關(guān)設(shè)備的開放共享服務(wù);
3、針對用戶對封裝鍵合的特殊需要,明確實驗?zāi)康募叭蝿?wù),設(shè)計總體實驗流程,優(yōu)化測試參數(shù),解析實驗數(shù)據(jù),評估測試質(zhì)量;
4、負責儀器設(shè)備技術(shù)與培訓資料的撰寫與更新,以及對用戶進行相關(guān)技術(shù)培訓與考核;
5、新進封裝鍵合類設(shè)備安裝、調(diào)試、實驗、驗收,與設(shè)備工程師合作完成;
6、支持與封裝鍵合相關(guān)的實驗教學工作,負責儀器設(shè)備針對實驗教學的測試技術(shù)開發(fā)與改進;
7、與設(shè)備工程師配合,完成封裝鍵合及其相關(guān)輔助設(shè)備(包括特氣)的維修維護;
8、封裝鍵合設(shè)備與工藝的對外宣傳與科普;
9、封裝鍵合及其相關(guān)輔助設(shè)備的規(guī)劃、調(diào)研;
10、完成國家、省部級相關(guān)設(shè)備能力認證項目或校內(nèi)外測試分析實驗技術(shù)相關(guān)課題;
11、整理和推廣實驗成果;
12、領(lǐng)導交辦的其他工作。
任職要求
1、具備堅實的專業(yè)理論知識,掌握該專業(yè)領(lǐng)域先進理論并了解發(fā)展趨勢,可承擔該領(lǐng)域的相關(guān)研究;
2、在國內(nèi)外正規(guī)全日制大學獲得博士學位;或碩士學位,從事測試服務(wù)技術(shù)工作3年以上;或本科學位,從事測試服務(wù)技術(shù)工作6年以上;
3、取得中級及以上專業(yè)技術(shù)職務(wù);
4、能夠獨立開展測試服務(wù)及其技術(shù)研究工作。
您與該職位匹配度: ***,已超過了
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