設(shè)備硬件工程師

面議

大連本科 3-5年 2人 2024-12-18發(fā)布查看公告詳情

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競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：設(shè)備硬件工程師

職位類型：技術(shù)支撐崗

工作地點(diǎn)：遼寧大連

招聘人數(shù)： 2

報(bào)名方式：電子郵件

截止時(shí)間：2024-12-22

用人部門：（遼寧黃海實(shí)驗(yàn)室）復(fù)合材料控形控性制造團(tuán)隊(duì)

其他要求

學(xué)歷要求：本科

工作經(jīng)驗(yàn)：3-5年

需求專業(yè)：

電子科學(xué)與技術(shù), 信息與通信工程, 工科大類（未明確具體學(xué)科）

該需求專業(yè)僅展示一級(jí)學(xué)科

崗位職責(zé)

1）負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖和PCB設(shè)計(jì)，以及硬件生產(chǎn)測(cè)試、嵌入式軟件開發(fā)等工作。
2）負(fù)責(zé)編寫相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)方案和設(shè)計(jì)文檔、生產(chǎn)與測(cè)試文檔等，轉(zhuǎn)產(chǎn)、維護(hù)和技術(shù)支持。
3）負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開發(fā)、調(diào)試、試制和產(chǎn)品認(rèn)證中遇到的問題，協(xié)助軟件工程師解決產(chǎn)品相關(guān)問題。
4）負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)、整改和優(yōu)化升級(jí)，產(chǎn)品可靠性規(guī)劃與完善等。
5）負(fù)責(zé)配合結(jié)構(gòu)做好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等工作。
6）完成實(shí)驗(yàn)室和團(tuán)隊(duì)交辦的其他任務(wù)。

任職要求

1）本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)，具有三年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷，有3D打印或相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2）熟練掌握嵌入式系統(tǒng)方面的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，了解嵌入式硬件開發(fā)流程，具有一定的電路分析能力。

其他說明

申請(qǐng)人于2024年12月22日前將應(yīng)聘簡(jiǎn)歷及重要相關(guān)材料（如資格證書、專業(yè)能力證明材料等）按“姓名+應(yīng)聘崗位名稱”命名，發(fā)送至郵箱

競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競(jìng)爭(zhēng)者，建議************

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一般

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