（1）負(fù)責(zé)芯片基板的設(shè)計(jì)；能獨(dú)立根據(jù)芯片網(wǎng)表信息繪制原理圖，使用Cadence或Pads、AD等EDA軟件完成基板類產(chǎn)品設(shè)計(jì)；
（2）與基板設(shè)計(jì)周邊領(lǐng)域溝通了解相關(guān)設(shè)計(jì)要求并實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)匹配；如與硬件工程師對(duì)接邏輯和電氣特性，與封裝工藝工程師對(duì)接工藝要求；
（3）負(fù)責(zé)eMMC、UFS、MFT，UDP，BGA和RF等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品基板（Substrate）的布局布線設(shè)計(jì)；
（4）負(fù)責(zé)基板SI/PI優(yōu)化、板層優(yōu)化的研究；
（5）負(fù)責(zé)對(duì)接基板廠，確認(rèn)相關(guān)生產(chǎn)問(wèn)題，確?；屙樌庸?；

1.年齡要求：45歲以下；
2.學(xué)歷及專業(yè)要求：大學(xué)本科及以上，機(jī)械、電子、自動(dòng)化、材料等相關(guān)專業(yè)；
3.相關(guān)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)：學(xué)習(xí)從事芯片基板設(shè)計(jì)工作2年以上，并能獨(dú)立完成設(shè)計(jì)任務(wù)；
4.其他要求:
（1）熟悉并掌握allegropackagedesignerplus或其他substrate設(shè)計(jì)軟件的使用；
（2）熟悉并掌握allegropackagedesignerplus或其他substrate設(shè)計(jì)軟件的使用；
（3）理解SI/PI設(shè)計(jì)理論，有高速接口產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
（4）有嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品基板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
（5）質(zhì)量意識(shí)良好，能及時(shí)反饋產(chǎn)品問(wèn)題，并對(duì)工藝、質(zhì)量、工程開(kāi)展質(zhì)量跟蹤；
（6）邏輯能力強(qiáng)、具有工作責(zé)任心與團(tuán)隊(duì)精神，良好的溝通能力；
有大型封測(cè)廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；