封裝工程師(材料鍵合)

面議

合肥碩士研究生 3-5年 1人 2025-05-20發(fā)布查看公告詳情

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競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：封裝工程師(材料鍵合)

職位類型：其他科研支撐崗

工作地點：安徽合肥

招聘人數(shù)： 1

報名方式：網(wǎng)上系統(tǒng)

截止時間：2025-11-16

用人部門：合肥國家實驗室

其他要求

學歷要求：碩士研究生

工作經(jīng)驗：3-5年

年齡要求：38周歲以下

需求專業(yè)：

物理學, 化學, 材料科學與工程

該需求專業(yè)僅展示一級學科

崗位職責

1.搭建、維護及運行所負責鍵合設備，包含分子鍵合專用設備、貼片機、片上芯片貼片機、低溫真空鍵合設備等、2.開發(fā)及優(yōu)化各式鍵合工藝；3.每日復現(xiàn)分子鍵合工藝參數(shù)，編制設備操作及使用維護手冊，編寫年度運行報告；4.開設用戶培訓課程；5.領(lǐng)導交辦的其它相關(guān)工作。

任職要求

1.3年以上材料鍵合工藝開發(fā)/設備運行/維護經(jīng)驗，含研究生期間工作經(jīng)驗；2.熟悉半導體異質(zhì)材料鍵合工藝；3.能夠獨立承擔所負責鍵合工藝段設備安裝、調(diào)試、運行維護，及工藝開發(fā)；4.較強的中英文讀寫能力，良好的溝通協(xié)作及項目管理能力；5.有工業(yè)及準工業(yè)級微納加工及芯片制造經(jīng)驗。

競爭力分析

解鎖詳細分析

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