博士后-先進電子封裝異質集成實驗室

面議

北京博士研究生 1人 2025-06-26發(fā)布查看公告詳情

競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：博士后-先進電子封裝異質集成實驗室

職位類型：博士后

工作地點：北京

招聘人數(shù)： 1

報名方式：其他

截止時間：詳見正文

用人部門：先進電子封裝異質集成實驗室

其他要求

學歷要求：博士研究生

需求專業(yè)：

機械工程, 材料科學與工程, 電子科學與技術, 化學工程與技術

該需求專業(yè)僅展示一級學科

崗位職責

從事課題組相關課題研究，完成約定相關工作

任職要求

1.具有電子封裝技術、封裝材料、材料學等相關學科研究背景；2.從事課題組相關課題研究，完成約定相關工作；3.發(fā)表SCI學術論文；4.申報相關博士后或其他類型科研基金；5.參與材料學院或者課題組的博士/碩士研究生、本科生教學指導工作。

其他說明

先進電子封裝異質集成實驗室研究團隊主要成員6人，其中高級職稱5人、博士5人，涵蓋材料科學、封裝技術、集成電路關鍵材料等專業(yè)領域，針對先進集成電路中高密度互連材料、高功率電子封裝材料技術問題開展研究。電子封裝技術專業(yè)是依托于北京理工大學材料學院所建立的緊缺特色專業(yè)，北京理工大學是全國首批建設（2008）的兩所高校之一，獲批教育部卓越工程師計劃、入選北京市一流專業(yè)、北京市雙培計劃，獲優(yōu)秀國家專項科技創(chuàng)新團隊獎（2016）與國家一流本科課程（2023），參與籌建并獲批集成電路科學與工程一級學科（全國首批）。聯(lián)系人：霍永雋聯(lián)系電話：13718876505聯(lián)系郵箱：huoyongjun@bit.edu.cn

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