1.根據(jù)公司項(xiàng)目要求開(kāi)發(fā)MEMS慣性產(chǎn)品（加速度、陀螺儀、IMU），包括MEMS芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、MEMS與ASIC芯片的系統(tǒng)集成，系統(tǒng)級(jí)封裝和調(diào)試；
2.負(fù)責(zé)根據(jù)FAB廠的特殊設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行設(shè)計(jì)、布局、模擬和優(yōu)化，以及支持封裝、測(cè)試、表征和故障分析，與內(nèi)部和外部制造資源就可制造性、可測(cè)試性和改進(jìn)性進(jìn)行合作；
3.負(fù)責(zé)慣性傳感器MEMS芯片及數(shù)字讀出電路芯片算法設(shè)計(jì)，并完成系統(tǒng)級(jí)仿真、驗(yàn)證與優(yōu)化；
4.進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的DEMO及應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、調(diào)試和優(yōu)化；
5.對(duì)項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)行過(guò)程監(jiān)控，對(duì)集成封裝、測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行追蹤分析，制定針對(duì)性方案，協(xié)助供應(yīng)商解決工藝問(wèn)題及業(yè)務(wù)對(duì)接。

1.博士學(xué)歷，至少5年MEMS慣性產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；微電子、集成電路、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；研究方向：加速度、陀螺儀、慣性、IMU傳感器等；
2.熟悉常用的芯片測(cè)試儀器，有較強(qiáng)的動(dòng)手調(diào)試、校準(zhǔn)能力，熟悉常用電子元器件的規(guī)格及應(yīng)用，有電路失效分析經(jīng)驗(yàn)，較強(qiáng)的解決故障問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)和能力；
3.熟練運(yùn)用有限元分析和系統(tǒng)仿真工具ANSYS/CoventorWare、Comsol、MEMS+/Matlab等，熟悉MEMS結(jié)構(gòu)和封裝到電路的電氣接口，開(kāi)發(fā)新型MEMS傳感器，以及一些測(cè)試儀器進(jìn)行調(diào)試和表征；
4.具有優(yōu)秀的資源運(yùn)用能力，較強(qiáng)的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)能力及項(xiàng)目運(yùn)作管理能力，具備良好的溝通能力，思路清晰；
5.具備良好的組織協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，優(yōu)秀的書面和口頭表達(dá)能力，有責(zé)任心、敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。