高速光電封裝正高級(jí)工程師

面議

深圳博士研究生若干人 2025-07-17發(fā)布查看公告詳情

子女入學(xué)安排五險(xiǎn)一金落戶(hù)辦理帶薪年假

定期/免費(fèi)體檢年金生活補(bǔ)貼

競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱(chēng)：高速光電封裝正高級(jí)工程師

職位類(lèi)型：其他科研支撐崗

工作地點(diǎn)：廣東深圳

招聘人數(shù)：若干

報(bào)名方式：其他

截止時(shí)間：詳見(jiàn)正文

用人部門(mén)：光電信息與光纖通信研究部

其他要求

學(xué)歷要求：博士研究生

需求專(zhuān)業(yè)：

光學(xué)工程, 材料科學(xué)與工程, 電子科學(xué)與技術(shù), 信息與通信工程

該需求專(zhuān)業(yè)僅展示一級(jí)學(xué)科

崗位職責(zé)

詳見(jiàn)公告正文

任職要求

1.通信與信息系統(tǒng)、光學(xué)工程、微電子、電磁場(chǎng)與微波、電子科學(xué)與技術(shù)、半導(dǎo)體材料、物理電子學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)全日制博士學(xué)歷，或者取得相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士學(xué)歷且具有三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練掌握 SI/PI 常用設(shè)計(jì)仿真軟件（HFSS、ADS、CST）及測(cè)試工具，能夠獨(dú)立承擔(dān) 2D/2.5D/3D 封裝的高頻設(shè)計(jì)、仿真工作，對(duì)仿真、測(cè)試閉環(huán)有一定的理解；
3.熟悉光模塊高速接口相關(guān)協(xié)議指標(biāo)及測(cè)試方法，具備高速光模塊相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.熟悉硅光器件制備工藝（如 SOI CMOS 工藝、Ge/Si 異質(zhì)集成工藝）者優(yōu)先；
5.掌握構(gòu)建自動(dòng)化測(cè)試工作流（基于 MATLAB 或 LabView）者優(yōu)先；
6.有高速光模塊（100G/400G 及以上）設(shè)計(jì)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過(guò)了 *** 的競(jìng)爭(zhēng)者，建議************

較低

一般

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