封裝工程師(材料鍵合)

面議

合肥碩士研究生 3-5年 1人 2025-07-18發(fā)布查看公告詳情

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競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：封裝工程師(材料鍵合)

職位類型：其他科研支撐崗

工作地點(diǎn)：安徽合肥

招聘人數(shù)： 1

報(bào)名方式：網(wǎng)上系統(tǒng)

截止時(shí)間：2026-01-16

用人部門：量子信息與量子科技創(chuàng)新研究院

其他要求

學(xué)歷要求：碩士研究生

工作經(jīng)驗(yàn)：3-5年

年齡要求：38周歲以下（1987年7月1日以后出生）

需求專業(yè)：

物理學(xué), 化學(xué), 材料科學(xué)與工程, 集成電路科學(xué)與工程

該需求專業(yè)僅展示一級(jí)學(xué)科

崗位職責(zé)

1.搭建、維護(hù)及運(yùn)行所負(fù)責(zé)鍵合設(shè)備，包含分子鍵合專用設(shè)備、貼片機(jī)、片上芯片貼片機(jī)、低溫真空鍵合設(shè)備等；2.開發(fā)及優(yōu)化各式鍵合工藝；3.每日復(fù)現(xiàn)分子鍵合工藝參數(shù)，編制設(shè)備操作及使用維護(hù)手冊(cè)，編寫年度運(yùn)行報(bào)告；4.開設(shè)用戶培訓(xùn)課程；5.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它相關(guān)工作。

任職要求

1.3年以上材料鍵合工藝開發(fā)/設(shè)備運(yùn)行/維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，含研究生期間工作經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉半導(dǎo)體異質(zhì)材料鍵合工藝；3.能夠獨(dú)立承擔(dān)所負(fù)責(zé)鍵合工藝段設(shè)備安裝、調(diào)試、運(yùn)行維護(hù)，及工藝開發(fā)；4.較強(qiáng)的中英文讀寫能力，良好的溝通協(xié)作及項(xiàng)目管理能力；5.有工業(yè)及準(zhǔn)工業(yè)級(jí)微納加工及芯片制造經(jīng)驗(yàn)。

其他說明

應(yīng)聘人員請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接https://recruit.hfnl.cn/，選擇所要應(yīng)聘的崗位（最多不得超過3個(gè)崗位），按照系統(tǒng)提示填寫個(gè)人信息，確認(rèn)信息并提交。

競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競(jìng)爭(zhēng)者，建議************

較低

一般

比較匹配

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重要風(fēng)險(xiǎn)提示：如招聘單位在招聘過程中向求職者提出收取押金、保證金、體檢費(fèi)、材料費(fèi)、成本費(fèi)，或指定醫(yī)院體檢等，求職者有權(quán)要求招聘單位出具物價(jià)部門批準(zhǔn)的收費(fèi)許可證明材料，若無法提供相關(guān)證明，請(qǐng)求職者提高警惕，有可能屬于詐騙或違規(guī)行為。