封裝工藝研發(fā)博士后

35-45萬/年

深圳博士研究生若干人 2025-06-11發(fā)布查看公告詳情

餐飲補貼提供員工宿舍高端年度體檢

競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：封裝工藝研發(fā)博士后

職位類型：博士后

工作地點：廣東深圳

招聘人數(shù)：若干

報名方式：站內(nèi)投遞

截止時間：詳見正文

其他要求

學歷要求：博士研究生

年齡要求：35周歲以下

需求專業(yè)：

物理學, 化學, 材料科學與工程

該需求專業(yè)僅展示一級學科

崗位職責

職位簡介:
主要從事高端電子封裝材料及工藝的研發(fā)工作。
有機會參與先進電子封裝材料理化、檢測、中試、工藝驗證、量產(chǎn)全流程；出站后優(yōu)先留院。

研究方向：
1.面向2.5D/3D、Chiplet等封裝應用的聚合物基先進電子封裝材料關鍵技術研究
2.面向大算力芯片的混合鍵合技術及關鍵材料研究

任職要求

1.博士研究生學歷，35周歲以下，且畢業(yè)不超過3年；
2.高分子、材料、化學、物理、微電子、半導體、集成電路、電子封裝等相關學科背景；
3.具備較強的實驗技能和探索能力；
4.良好的溝通能力和團隊合作精神，強烈愿意從事半導體行業(yè)。

其他說明

薪資待遇
1.博士后稅前年薪35-45萬，特別優(yōu)秀者面議；
2.提供員工宿舍、餐補、高端年度體檢等；
3.專人團隊協(xié)助申請相關人才、科研項目；
4.出站成果要求以從事課題的導師要求為準，一般應具備兩件成果，包括但不限于專利、文章、項目等；
5.出站優(yōu)先留院。

競爭力分析

解鎖詳細分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

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一般

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