硬件設(shè)計工程師

面議

重慶本科 3人 2023-12-01發(fā)布查看公告詳情

競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：硬件設(shè)計工程師

職位類型：硬件設(shè)計與開發(fā)測試崗

工作地點(diǎn)：重慶

招聘人數(shù)： 3

報名方式：其他

截止時間：2023-12-31

其他要求

學(xué)歷要求：本科

崗位職責(zé)

1.協(xié)助副主任工程師在開發(fā)過程中，與公司內(nèi)部以及外部第三方硬件團(tuán)隊(duì)的協(xié)調(diào)工作，并對結(jié)果負(fù)責(zé)；
2.協(xié)助副主任工程師與客戶協(xié)商硬件功能、產(chǎn)品性能等指標(biāo)落實(shí)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品特性清單、硬件功能清單等相關(guān)資料撰寫，并對結(jié)果負(fù)責(zé)；
3.協(xié)助副主任工程師與第三方開發(fā)團(tuán)隊(duì)或供應(yīng)商對接，對其輸出硬件技術(shù)類要求，并對第三方開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供相關(guān)技術(shù)資料（包括但不限于圖文檔、設(shè)計說明書、設(shè)計參考手冊、供應(yīng)商TR報告）的收集、檢查、審核，并對結(jié)果負(fù)責(zé)；
4.負(fù)責(zé)編寫開發(fā)過程中所涉及各類相關(guān)流程文檔、硬件說明書、DFMEA、特殊特性清單等文件，并對所有硬件資料的正確性、完善性以及安全性管理負(fù)責(zé)；
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作事項(xiàng)。

任職要求

1.基本條件：認(rèn)同和遵循公司的企業(yè)文化，具有較強(qiáng)的事業(yè)心和責(zé)任感，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和組織協(xié)調(diào)與溝通能力；學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，具有創(chuàng)新精神；
2.教育背景：應(yīng)具有本科及以上學(xué)歷，具有自動化、電子信息、計算機(jī)、測量測控、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)學(xué)習(xí)經(jīng)歷；
3.應(yīng)聘年齡：應(yīng)在45周歲以下（特別優(yōu)秀者可放寬至50歲）；
4.技能要求：具有相關(guān)硬件設(shè)計理論知識；熟練應(yīng)用Altium Designer、PADS、NI Multisim等相關(guān)開發(fā)設(shè)計軟件；熟悉數(shù)模電路、具有EMC/EMI、高頻多層PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；熟練使用外文文獻(xiàn)資料；
5.工作經(jīng)歷：具有硬件項(xiàng)目開發(fā)工作3年及以上經(jīng)歷。

競爭力分析

解鎖詳細(xì)分析

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