1.負(fù)責(zé)組織和開展公司科創(chuàng)部硬件研發(fā)相關(guān)工作；
2.負(fù)責(zé)開發(fā)計(jì)劃與方案的制定，負(fù)責(zé)把控開發(fā)進(jìn)度；
3.負(fù)責(zé)硬件框架設(shè)計(jì)、原理圖和PCB板設(shè)計(jì)與審核；
4.負(fù)責(zé)核心元器件和部件的選型、樣品申購(gòu)、測(cè)試和規(guī)格審核；
5.負(fù)責(zé)硬件測(cè)試大綱制作、測(cè)試流程文件和生產(chǎn)文件審核；
6.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)變更的審核及確認(rèn)；
7.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)圖紙、程序和文檔規(guī)范整理審核并歸檔；
8.參與制定研發(fā)相關(guān)的管理制度、工作標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范及工作流程等；
9.參與公司科創(chuàng)部重大產(chǎn)品、技術(shù)等項(xiàng)目合同的技術(shù)把關(guān)工作；
10.參與規(guī)劃公司科創(chuàng)部的技術(shù)發(fā)展路線與新產(chǎn)品開發(fā)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)；
11.參與公司科創(chuàng)部戰(zhàn)略制定，規(guī)劃并推進(jìn)公司科創(chuàng)部實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)；
12.協(xié)助公司培養(yǎng)技術(shù)人員，構(gòu)建公司核心技術(shù)能力，打造一支高績(jī)效的研發(fā)團(tuán)隊(duì)；
13.負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。

1.全日制本科及以上學(xué)歷，具有中級(jí)及以上計(jì)算機(jī)技術(shù)與軟件專業(yè)技術(shù)資格；
2.具有5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通智能電子、智能控制開發(fā)優(yōu)先；
3.熟稔IPD產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)流程，精通模擬電路、數(shù)字電路原理及設(shè)計(jì)；
4.精通操作硬件開發(fā)相關(guān)軟件，Protel、AD、PADS和orCAD；
5.精通智能硬件和控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)，具有主導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)成功經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6.熟悉人工智能算法的開發(fā)；
7.具備人工智能硬件系統(tǒng)開發(fā)與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8.具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)與溝通能力。