功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)

面議

紹興本科 3-5年若干人 2024-03-28發(fā)布查看公告詳情

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競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)

職位類型：其他科研支撐崗

工作地點(diǎn)：浙江紹興

招聘人數(shù)：若干

報(bào)名方式：電子郵件

截止時(shí)間：詳見正文

其他要求

學(xué)歷要求：本科

工作經(jīng)驗(yàn)：3-5年

崗位職責(zé)

1.封裝參數(shù)提取、熱仿真及應(yīng)力仿真；
2.封裝方案設(shè)計(jì)評估，協(xié)調(diào)內(nèi)外資源為公司提供低成本、高可靠性的封裝方案；
3.和芯片工程師配合，完成封裝外形設(shè)計(jì)、引線框架設(shè)計(jì)、基板布局設(shè)計(jì)等，確保封裝設(shè)計(jì)最優(yōu)化；
4.與晶圓制造商和封裝廠溝通，協(xié)同解決制造過程中出現(xiàn)的問題，保證項(xiàng)目進(jìn)度；
5.協(xié)同封裝廠改進(jìn)和優(yōu)化工藝技術(shù)。

任職要求

1.微電子學(xué)、電子信息與科學(xué)、物理學(xué)、材料學(xué)、材料加工工程、電子封裝等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷或者本科（3年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)）；
2.熟悉各種封裝工藝設(shè)備，了解各種封裝材料特性，有大型封裝廠相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立解決問題的能力。

其他說明

1.有意向者請將應(yīng)聘材料發(fā)送至研究院郵箱，郵件標(biāo)題請注明“應(yīng)聘xx崗位-姓名-手機(jī)號(hào)”；
2.應(yīng)聘材料包括：個(gè)人簡歷（含證件照）、證明本人相關(guān)能力水平的材料、本科以來學(xué)歷學(xué)位證書（掃描件或照片）；
3.應(yīng)聘材料經(jīng)初選后，我們會(huì)及時(shí)聯(lián)絡(luò)安排面試。

競爭力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

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