一、中心簡(jiǎn)介

西湖大學(xué)芯片數(shù)字化生產(chǎn)技術(shù)研究中心聚焦物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、生命健康等產(chǎn)業(yè)相關(guān)的多批次、小批量芯片的快速和經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)所需的裝備研制和工藝開發(fā)；通過(guò)探索新的光刻原理和技術(shù)，研制產(chǎn)率和精度雙突破的無(wú)掩模曝光機(jī)滿足芯片數(shù)字化生產(chǎn)的需要。中心將攜手產(chǎn)業(yè)界，努力提高后摩爾時(shí)代芯片的集成度和社會(huì)滲透度。

二、招聘崗位

（一）科研助理/半導(dǎo)體芯片工程師??1名

崗位職責(zé)：

1)負(fù)責(zé)項(xiàng)目涉及到的功能薄膜的制備和測(cè)試；

2)在項(xiàng)目主管指導(dǎo)下優(yōu)化變色器件性能；

3)負(fù)責(zé)撰寫工藝總結(jié)和報(bào)告材料；

4）完成中心臨時(shí)分配的其他任務(wù)。

任職要求：

1）電子科學(xué)、材料學(xué)、凝聚態(tài)物理學(xué)碩士學(xué)位（或有微納實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀本科生），具備至少一項(xiàng)以下背景：薄膜沉積PVD，PECVD，光刻、刻蝕ICP等薄膜加工工藝經(jīng)驗(yàn)。

2）有2-3年科研或技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3）對(duì)光刻技術(shù)領(lǐng)域或半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域充滿研究熱情，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；

4）有上進(jìn)心，工作細(xì)致認(rèn)真負(fù)責(zé)，學(xué)術(shù)道德端正；

5）有論文發(fā)表經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

（二）科研助理/光刻技術(shù)工程師（成像系統(tǒng)方向）??1名

崗位職責(zé)：

1)負(fù)責(zé)關(guān)鍵部件的測(cè)試；

2)負(fù)責(zé)中心專利技術(shù)裝備的裝配和測(cè)試；

3)負(fù)責(zé)整機(jī)裝備調(diào)試并撰寫操作方案；

4)按項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃制定光學(xué)系統(tǒng)裝配的采購(gòu)清單；

5）完成中心臨時(shí)分配的其他研發(fā)任務(wù)。

應(yīng)聘條件：

1）光電專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，有光纖光學(xué)、光電子技術(shù)的背景優(yōu)先；

2）有2-3年光學(xué)系統(tǒng)搭建經(jīng)驗(yàn)，熟悉光纖工作原理和光場(chǎng)調(diào)控方法；?

3）熟悉labview或Matlab等編程語(yǔ)言，熟悉光刻成像原理；

4）身體健康、工作抗壓能力強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)、工作負(fù)責(zé)。

優(yōu)選條件：

1）在光纖通信領(lǐng)域發(fā)表過(guò)相關(guān)論文經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2）有相關(guān)專利撰寫經(jīng)驗(yàn)。

（三）科研助理/光刻技術(shù)工程師（微納加工方向）??1名

崗位職責(zé)：

1)按項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃采購(gòu)相關(guān)設(shè)備；

2)負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)光路搭建和測(cè)試；

3)負(fù)責(zé)仿真工作中光學(xué)模塊的建模；

4)完成中心臨時(shí)分配的其他測(cè)試工作。

應(yīng)聘條件：

1）光學(xué)、光電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2）有FIB、SEM或AFM等微納設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)；

3）熟悉FDTD或Rsoft等相關(guān)的光學(xué)仿真軟件；

4）身體健康、工作抗壓能力強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)、工作負(fù)責(zé)。

（四）GAA邏輯器件工藝科研助理??1-2名

崗位職責(zé)：

1）研究光刻技術(shù)用微納光機(jī)電系統(tǒng)（optical MEMS/NEMS）器件，開發(fā)器件研制工藝測(cè)量技術(shù)；

2）開發(fā)GAA邏輯器件的后端（BEOL）金屬層工藝技術(shù)；

3）研究GAA邏輯器件的物理，開發(fā)和優(yōu)化工藝TCAD和DTCO；

4）完成中心臨時(shí)分配的其他任務(wù)。

應(yīng)聘條件：

1）微電子學(xué)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2）熟悉相關(guān)的電子設(shè)計(jì)/TCAD/DTCO軟件；

3）熟悉微納工藝技術(shù)（包括MEMS/NEMS）或其它微納器件加工工藝。

三、薪酬待遇

根據(jù)西湖大學(xué)相關(guān)規(guī)定以及申請(qǐng)人工作能力，中心將提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇以及科研條件，享受五險(xiǎn)一金及西湖大學(xué)的相關(guān)福利，具體待遇面議。

四、應(yīng)聘方式

1.報(bào)名時(shí)間：隨時(shí)（招滿為止），有意應(yīng)聘者請(qǐng)從速投遞應(yīng)聘材料。

2.申請(qǐng)材料：請(qǐng)將個(gè)人簡(jiǎn)歷和相關(guān)附件證明材料以一個(gè)PDF文件形式發(fā)送至liuhuamin@westlake.edu.cn，郵件標(biāo)題及附件簡(jiǎn)歷命名方式為：“應(yīng)聘崗位-本人姓名+高校人才網(wǎng)”。【快捷投遞：點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”，即刻進(jìn)行職位報(bào)名】

3.招聘流程：經(jīng)初步評(píng)審，我們將通過(guò)電話或郵件向符合應(yīng)聘條件的應(yīng)聘者發(fā)出面試通知，招聘廣告在崗位招滿前長(zhǎng)期有效。