中心簡介/導(dǎo)師簡介
先進電子材料研究中心(AMC)成立于2010年，在先進電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室平臺的支撐下，籌建深圳市電子材料國際創(chuàng)新研究院，致力于晶圓級封裝關(guān)鍵材料、芯片級封裝關(guān)鍵材料、介電材料、熱管理材料、電磁屏蔽材料、封裝材料計算與仿真、金屬互連材料與封裝材料可靠性等方面的前沿研究。
熱電轉(zhuǎn)換材料與器件團隊組建于2020年，負責(zé)人劉睿恒研究員，國家級青年人才項目、廣東省杰出青年基金、深圳市優(yōu)秀青年基金獲得者，團隊主要從事室溫附近熱電材料與器件研究、芯片元器件主動熱管理封裝技術(shù)、半導(dǎo)體薄膜與傳感器件研究。迄今共發(fā)表Nature communication、Joule、Energy & environmental Sicence等學(xué)術(shù)論文80余篇，團隊依托集成電路材料全國重點實驗室以及國內(nèi)唯一的電子封裝材料驗證線，具備完備的芯片級熱電熱管理材料與器件的研發(fā)、表征測試平臺，承擔(dān)了國家級、及省市級項目多項。
職位說明
博士后
崗位職責(zé)
1. 研究方向
1）中低溫?zé)犭姴牧吓c器件研究：開展材料合成制備，器件設(shè)計與集成。
2）低維熱電材料與器件研究：開展機器學(xué)習(xí)輔助低維材料設(shè)計與合成制備，低維材料輸運微納測量，器件構(gòu)型設(shè)計與封裝集成研究。
2. 與合作導(dǎo)師共同承擔(dān)科研課題，發(fā)表高水平研究論文，申請各類科研項目、專利；
根據(jù)院所安排，承擔(dān)一定的團隊管理工作。
任職條件
1.獲得博士學(xué)位不超過3年，年齡在35周歲（含）以下，具有較強的英語能力；未在廣東省從事過博士后工作；
2.材料化學(xué)、材料物理背景，并在相關(guān)領(lǐng)域發(fā)表過學(xué)術(shù)文章；
3.具備獨立負責(zé)和開展科研項目研究的能力；團隊合作意識強，響應(yīng)能力強，工作積極主動。有重大研究成果者優(yōu)先考慮；
4.能夠全職在深圳先進院完成博士后研究；
5.具有MEMS器件集成封裝經(jīng)驗，或者金屬合金材料相場仿真研究，或者有海外港澳學(xué)習(xí)工作經(jīng)歷者優(yōu)先；
福利待遇
1.博士后期間綜合年收入含全額政府補貼、競爭性薪酬、獎金獎勵；
2.協(xié)助在站期間申請以下項目：
-博士后科學(xué)基金（自然科學(xué)資助標(biāo)準(zhǔn)為一等12萬，二等8萬元）
-國家自然科學(xué)基金青年項目
-國家“博新計劃”（國家給予每人兩年共63萬元的資助，其中40萬元為博士后補貼，20萬元為博士后科學(xué)基金，3萬元為國際交流經(jīng)費）
-博士后國際交流計劃引進項目（40萬補貼/2年）
-中國科學(xué)院特別研究助理資助項目（80萬/2年）
-先進院優(yōu)秀青年創(chuàng)新基金（10萬/2年）
-廣東省青年優(yōu)秀科研人才國際培養(yǎng)計劃（40萬補貼/2年）
-廣東省海外博士后人才支持項目（在站60萬/2年，出站留粵住房補貼40萬/3年，總額100萬）
3.出站優(yōu)先提供留院、校工作機會；表現(xiàn)優(yōu)異者出站可申請副高職稱崗位；
4.出站后如留深簽約3年工作勞動合同，可申請深圳市博士后留深來深科研資助30萬，每年10萬共計3年，全面保障并協(xié)助申請出站后各類補貼福利；
5.人才安居房+高端體檢+定點醫(yī)院VIP服務(wù)+子女入學(xué)；
6.全額繳納五險一金+工作餐補貼+“5+
7.國家級科研前輩一對一指導(dǎo)，專業(yè)團隊協(xié)助您爭取國家、地方各類項目；
8.開放課題、學(xué)術(shù)交流、技能培訓(xùn)、出國深造機會不定期投放。
注：相關(guān)政策變動均以廣東省、深圳市文件為準(zhǔn)。
應(yīng)聘材料及聯(lián)系方式
1. 個人中英文簡歷（附上發(fā)表學(xué)術(shù)成果列表）；
2. 學(xué)位證明相關(guān)材料掃描件；
3.反映本人學(xué)術(shù)水平的近5年代表性成果復(fù)印件；
4. 專家推薦信優(yōu)先考慮。
應(yīng)聘者請按照“申請崗位名稱 + 姓名 + 高校人才網(wǎng)”的郵件標(biāo)題，將上述材料發(fā)至rh.liu@siat.ac.cn。【快捷投遞：點擊下方“立即投遞/投遞簡歷”，即刻進行職位報名】
聯(lián)系人：
Introduction
Postdoctoral Research Fellow
Job Description
Research Areas:
1. Design and development of MEMS thermoelectric devices;
2. Material phase-field simulation
Applicant Qualification
1) Aged under 35. Have a Ph. D degree received within 3 years. Strong English ability is preferred.
2) Research experience in MEMS thermopile devices or material phase-field simulation, and published academic articles in related fields.
3) Applicants who have achieved significant research results preferred.
4) Full-time position.
Salary and Benefits
1) During the postdoctoral period, the comprehensive annual income includes full government subsidies, competitive salaries, and bonus rewards.
(Including
150,000RMB/year from
2) You may have the priority to apply for a faculty position in SIAT if you demonstrate outstanding research capabilities during the postdoctoral research period.
3) Successful candidates and their families (spouses and children) are allowed to have household/residency registration in Shenzhen.
4)Statutory
benefits will be provided according to the prevailing labor laws of
5)
6) Postdoctoral Innovation Talent Program from China’s Central government for Postdoctoral fellowship . Duration of funding: 2 years.Scale of funding: 630,000 RMB ( Including 400,000 RMB allowance、200,000 RMB research fund and 30,000 RMB international fee ) .
7)International Exchange Programs --Postdoctoral Recruitment Project (Duration of funding: 2 years.Scale of funding: 400,000 RMB)
8)Zhujiang
Talent Program from
9)The researchers will be granted with the start-up funding by the Shenzhen Municipal Government if they continue to work in the city after the postdoctoral period.(Duration of funding: 3 years.Scale of funding: 300,000 RMB )
10)Qualified candidates will be encouraged to apply for funding support.(Please refer to the latest government policies)
Application materials/Contact Information
1) Your most recently updated C.V.
2) Certified copy of PhD degree certificate
3) Copies of representative publications in the past five years
4) Recommendation letters
Contacts: Dr. Liu
Email Subject: xxx Position+Name
mail：rh.liu@siat.ac.cn
更多最新博士后招收資訊請關(guān)注：
【
