嵌入式硬件設計工程師

面議

上海碩士研究生若干人 2024-09-14發(fā)布查看公告詳情

競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：嵌入式硬件設計工程師

職位類型：技術(shù)支撐崗

工作地點：上海

招聘人數(shù)：若干

報名方式：電子郵件

截止時間：2025-03-13

用人部門：上海自主智能無人系統(tǒng)科學中心

其他要求

學歷要求：碩士研究生

需求專業(yè)：

專業(yè)未分類

該需求專業(yè)僅展示一級學科

崗位職責

（1）負責嵌入式、FPGA硬件板設計，硬件方案設計、芯片選型、原理圖設計開發(fā)；（2）參與科技基礎設施或科學裝置硬件控制系統(tǒng)設計與建設；（3）參與硬件板測試方案的制定，保證硬件工作穩(wěn)定可靠；（4）完成硬件板的需求溝通、原理圖設計、PCB、layout、硬件調(diào)試等。

任職要求

（1）具有科技基礎設施或科學裝置規(guī)劃建設經(jīng)歷者優(yōu)先；（2）具有較強的模擬和數(shù)字電路設計能力，熟悉常用的電子元器件的使用；（3）熟悉NXP，TI，英飛凌，Xilinx，Altera等主控芯片的選型和設計；（4）掌握嵌入式、FPGA硬件設計知識，熟悉硬件開發(fā)和設計流程；（5）具有相關軟件開發(fā)經(jīng)驗（C、python、VerilogHDL）者優(yōu)先；（6）具有扎實的理論基礎和熟練閱讀相關英文資料的能力，有cadence、Altium等常用EDA設計軟件使用經(jīng)驗者優(yōu)先。

其他說明

簡歷投遞：有意申請者請將申請材料（含個人簡歷、身份證、學歷學位證書掃描件等）發(fā)送至郵箱

競爭力分析

解鎖詳細分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

較低

一般

比較匹配

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