光芯片設計崗
面議
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職位詳情
基本信息
其他要求
學歷要求：碩士研究生
工作經驗：應屆生
崗位職責
負責光芯片中無源及有源光子器件的結構設計及性能優(yōu)化(硅光/III-V/薄膜鈮酸
任職要求
1、211院校本科及以上學歷，電子、通信相關專業(yè)；
2、思路清晰，英語CET-4，良好的讀寫能力。1、EDA設計崗?負責產品電路板軟硬版Layout PCB設計，光繪文件輸出，DFM&DFx設計，PCB新工藝設計，高速鏈路與板級互聯(lián)方案設計。
2、高頻設計崗?負責產品設計中高頻電子設計，包括元器件選型設計驗證，鏈路仿真，分析調試，封裝方式開發(fā)等。
3、電路設計崗?負責產品光電指標的最終達成，對于失效定位根因，包括關鍵IC的性能評測、選型、sourcing、電路板原理圖設計、layout的要求、PCBA調試、整機性能調試與優(yōu)化、設計認證和優(yōu)化、通過數(shù)據分析提升良率，從設計層面優(yōu)化性能分布、客戶端系統(tǒng)認證和問題解決/優(yōu)化
2、思路清晰，英語CET-4，良好的讀寫能力。1、EDA設計崗?負責產品電路板軟硬版Layout PCB設計，光繪文件輸出，DFM&DFx設計，PCB新工藝設計，高速鏈路與板級互聯(lián)方案設計。
2、高頻設計崗?負責產品設計中高頻電子設計，包括元器件選型設計驗證，鏈路仿真，分析調試，封裝方式開發(fā)等。
3、電路設計崗?負責產品光電指標的最終達成，對于失效定位根因，包括關鍵IC的性能評測、選型、sourcing、電路板原理圖設計、layout的要求、PCBA調試、整機性能調試與優(yōu)化、設計認證和優(yōu)化、通過數(shù)據分析提升良率，從設計層面優(yōu)化性能分布、客戶端系統(tǒng)認證和問題解決/優(yōu)化
其他說明
工作地點蘇州成都安徽
競爭力分析
解鎖詳細分析
您與該職位匹配度: ***，已超過了
*** 的競爭者，建議************
您在 ？位置
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一般
比較匹配
非常匹配
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{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
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