光芯片封裝設(shè)計崗
面議
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職位詳情
基本信息
其他要求
學(xué)歷要求：碩士研究生
崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)硅光芯片封裝的高速設(shè)計；?負(fù)責(zé)制定新技術(shù)方案;?負(fù)責(zé)硅光芯片應(yīng)用支持。
任職要求
1、211院校本科及以上學(xué)歷，電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、思路清晰，英語CET-4，良好的讀寫能力。1、EDA設(shè)計崗?負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板軟硬版Layout PCB設(shè)計，光繪文件輸出，DFM&DFx設(shè)計，PCB新工藝設(shè)計，高速鏈路與板級互聯(lián)方案設(shè)計。
2、高頻設(shè)計崗?負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計中高頻電子設(shè)計，包括元器件選型設(shè)計驗證，鏈路仿真，分析調(diào)試，封裝方式開發(fā)等。
3、電路設(shè)計崗?負(fù)責(zé)產(chǎn)品光電指標(biāo)的最終達成，對于失效定位根因，包括關(guān)鍵IC的性能評測、選型、sourcing、電路板原理圖設(shè)計、layout的要求、PCBA調(diào)試、整機性能調(diào)試與優(yōu)化、設(shè)計認(rèn)證和優(yōu)化、通過數(shù)據(jù)分析提升良率，從設(shè)計層面優(yōu)化性能分布、客戶端系統(tǒng)認(rèn)證和問題解決/優(yōu)化
2、思路清晰，英語CET-4，良好的讀寫能力。1、EDA設(shè)計崗?負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板軟硬版Layout PCB設(shè)計，光繪文件輸出，DFM&DFx設(shè)計，PCB新工藝設(shè)計，高速鏈路與板級互聯(lián)方案設(shè)計。
2、高頻設(shè)計崗?負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計中高頻電子設(shè)計，包括元器件選型設(shè)計驗證，鏈路仿真，分析調(diào)試，封裝方式開發(fā)等。
3、電路設(shè)計崗?負(fù)責(zé)產(chǎn)品光電指標(biāo)的最終達成，對于失效定位根因，包括關(guān)鍵IC的性能評測、選型、sourcing、電路板原理圖設(shè)計、layout的要求、PCBA調(diào)試、整機性能調(diào)試與優(yōu)化、設(shè)計認(rèn)證和優(yōu)化、通過數(shù)據(jù)分析提升良率，從設(shè)計層面優(yōu)化性能分布、客戶端系統(tǒng)認(rèn)證和問題解決/優(yōu)化
其他說明
工作地點蘇州成都安徽
競爭力分析
解鎖詳細分析
您與該職位匹配度: ***，已超過了
*** 的競爭者，建議************
您在 ？位置
較低
一般
比較匹配
非常匹配
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