模擬IC設計工程師-芯片設計類

38-60萬/年

武漢碩士研究生應屆生若干人 2024-02-22發(fā)布查看公告詳情

定期/免費體檢帶薪年假節(jié)日福利

競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：模擬IC設計工程師-芯片設計類

職位類型：半導體/芯片專業(yè)人員崗

工作地點：湖北武漢

招聘人數(shù)：若干

報名方式：電子郵件

截止時間：詳見正文

其他要求

學歷要求：碩士研究生

工作經(jīng)驗：應屆生

崗位職責

詳見公告正文

任職要求

需求專業(yè)：電子類：微電子/集成電路等

其他說明

工作地點
IC設計類：廣州、武漢、西安、成都
技術研發(fā)類：廣州、武漢、長沙、西安、成都
技術營銷類：廣州、深圳、重慶、武漢、鄭州、西安、杭州、上海、蘇州、無錫、常州、南京、北京、天津、山東
其他類：廣州、懷化

薪資待遇
薪酬MAX：為能力付薪，額外設置豐富的激勵獎，含年終獎，項目獎、提成等
IC設計（碩博）：38-60萬技術研發(fā)（本碩博）：13-50萬其他崗（本碩）：10-20萬
博士后專項補貼：生活補貼18萬*2年+出站安家費30萬

發(fā)展保障
福利滿滿：5天8小時、帶薪假（年假/婚假/產(chǎn)假等）、年度體檢/旅游、節(jié)假日關懷福利、博士后生活補貼&安家費、免費食宿（廣州/懷化）等
成長快速：導師帶教，儲干特訓營（新人融入/團隊協(xié)作/專業(yè)能力/領導力等）、技術及管理雙通道晉升
其他支持：協(xié)助解決黨組織關系、戶口、檔案關系（廣州/懷化）

競爭力分析

解鎖詳細分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

較低

一般

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