一、團(tuán)隊(duì)情況簡(jiǎn)介：
團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人為金潮淵教授，博士生導(dǎo)師，目前為浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心未來(lái)電子學(xué)創(chuàng)新工坊負(fù)責(zé)人。課題組面向國(guó)內(nèi)急需的集成光電芯片技術(shù)，打造規(guī)模集成光電子和光量子芯片理論仿真、工藝制造、測(cè)試表征的全創(chuàng)新鏈條，探索硅基激光器、微納激光器、量子光源等前沿研究方向?，F(xiàn)面向已完成博士訓(xùn)練的優(yōu)秀青年學(xué)者，招收工程師2名。
二、教師簡(jiǎn)介：
金潮淵，浙江大學(xué)國(guó)際科創(chuàng)中心首席研究員、未來(lái)電子學(xué)創(chuàng)新工坊負(fù)責(zé)人、國(guó)家青年人才、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目首席科學(xué)家。主要研究基于半導(dǎo)體量子點(diǎn)材料的集成光電子和光量子芯片，包括高速激光器、量子點(diǎn)單光子源、微波光子器件等。在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表研究論文90余篇，以第一作者/通訊作者身份發(fā)表Nature Nanotechnology，Science Advances, Laser & Photonics Review等一流學(xué)術(shù)期刊論文。半導(dǎo)體中自發(fā)發(fā)射過(guò)程的超快控制入選美國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)2014年度30大光學(xué)進(jìn)展（專(zhuān)題封面）。曾獲得日本學(xué)術(shù)振興會(huì)橋梁學(xué)者、國(guó)家青年人才、浙江省特聘專(zhuān)家、中國(guó)產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新獎(jiǎng)等榮譽(yù)稱號(hào)。
主要研究方向：
1.硅基半導(dǎo)體激光器和硅光集成芯片；
2.半導(dǎo)體微腔激光器和腔量子電動(dòng)力學(xué)；
3.集成量子光源和量子芯片。
三、招聘崗位
芯片工程師 光電芯片 1人
工作職責(zé)
1. 設(shè)計(jì)和測(cè)試半導(dǎo)體集成光電芯片與器件。
2. 參與科研項(xiàng)目的申請(qǐng)、研發(fā)和驗(yàn)收。
任職要求
1. 光電子、微電子、物理、半導(dǎo)體材料與器件、微納光學(xué)、光通訊、電子電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景，碩士及以上學(xué)歷。
2. 具有光電芯片項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)歷，具有較強(qiáng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)能力，具備良好的光芯片方面的理論基礎(chǔ)。
3. 熟悉光學(xué)器件單元與陣列、驅(qū)動(dòng)接口等光芯片中的關(guān)鍵技術(shù)的原理和實(shí)現(xiàn)。
4. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力。
工藝工程師 半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā) 1人
工作職責(zé)
1. 光電子芯片和硅基集成芯片的制造和封裝工藝開(kāi)發(fā)。
2. 參與科研項(xiàng)目的申請(qǐng)、研發(fā)和驗(yàn)收。。
任職要求
1. 半導(dǎo)體微電子或光電工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景，碩士及以上。
2. 具有超凈間工藝制作經(jīng)驗(yàn)和工藝攻關(guān)能力。
3. 熟悉光電子芯片工藝、混合集成封裝的工藝流程。
4. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力。
四、應(yīng)聘方式：
應(yīng)聘人請(qǐng)準(zhǔn)備相應(yīng)崗位的所需材料（見(jiàn)下方），可微信聯(lián)系13758187195或發(fā)送郵件jincy@zju.edu.cn（金老師），郵件標(biāo)題注明：應(yīng)聘某某崗位+本人姓名+高校人才網(wǎng)【快捷投遞：點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”，即刻進(jìn)行職位報(bào)名】
1. 個(gè)人簡(jiǎn)歷（包含學(xué)習(xí)簡(jiǎn)歷、工作簡(jiǎn)歷、發(fā)表論文、參與項(xiàng)目等內(nèi)容）。
2. 代表性論著或論文以及其他可以證明本人研究能力及水平的相關(guān)資料。
