崗位職責
① 根據芯片特性與應用場景，設計滿足電氣性能、熱管理和機械強度要求的封裝方案。
② 制定并優(yōu)化封裝工藝流程，調試關鍵參數(shù)以提升產品良率和可靠性。
③ 運用仿真工具（如ANSYS、Cadence）對封裝結構進行熱應力與機械強度分析評估。
④ 組織封裝樣品試產，協(xié)調解決試產過程中出現(xiàn)的工藝異常與技術問題。
⑤ 配合測試與可靠性團隊完成封裝器件的功能驗證與長期穩(wěn)定性測試，確保符合JEDEC等行業(yè)標準。
⑥ 跟蹤先進封裝技術發(fā)展趨勢，推動新技術在項目中的評估與導入應用。
⑦ 編寫封裝設計與工藝相關技術文檔，支持量產轉移與跨部門協(xié)作。

任職要求
① 電子工程、材料科學、微電子或相關專業(yè)本科及以上學歷。
② 熟悉半導體物理基礎、封裝結構設計原理及常用封裝工藝（如引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝）。
③ 掌握熱力學分析、材料力學基礎知識，具備使用ANSYS、Cadence等仿真工具的能力。
④ 具有3年以上封裝設計或工藝開發(fā)經驗，有實際項目導入經驗者優(yōu)先。
⑤ 熟悉JEDEC等可靠性測試標準及實驗設計方法。
⑥ 具備良好的溝通協(xié)調能力，能夠高效協(xié)同前后道工序及外部供應商。
⑦ 工作細致嚴謹，具有較強的問題分析與解決能力，適應一定工作壓力。

崗位職責：
1、開展基于混合鍵合的超高密度封裝設計工作，包括通道布局規(guī)劃、通道性能評估、版圖設計和系統(tǒng) 仿真等。
2、協(xié)助開展垂直供電架構設計和仿真，編寫相關文檔，撰寫論文專利等；
3、配合設計流程和規(guī)則的建立；
4、完成領導交辦的其他工作。 任職要求：
應聘人員基本條件
（一）具有良好的政治素質和道德品行；
（二）符合招聘崗位所需的學歷學位、專業(yè)或技能條件（掃描二維碼下載）
（三）學風端正，科學態(tài)度嚴謹，愛崗敬業(yè)；
（四）具有正常履行職責的身體條件和心理素質；
（五）按中科院有關規(guī)定執(zhí)行親屬回避制度。

崗位要求
1、理工類碩士研究生及以上畢業(yè)，具有微電子和集成電路領域的專業(yè)背景知識；
2、年齡35周歲以下優(yōu)先，有主持大規(guī)模集成電路設計項目的應聘者可適當放寬年齡限制；
3、知名科研機構和高校的應屆畢業(yè)生，具有微電子和集成電路領域的項目經驗；
4、了解先進封裝工藝流程，熟練掌握3DIC流程及方法；
5、對先進封裝設計工作具有創(chuàng)新意識，主動性與團隊協(xié)作意識

崗位職責：
1. 研究方向
1）中低溫熱電材料與器件研究：開展材料合成制備，器件設計與集成。
2）低維熱電材料與器件研究：開展機器學習輔助低維材料設計與合成制備，低維材料輸運微納測量，器件構型設計與封裝集成研究。
2. 與合作導師共同承擔科研課題，發(fā)表高水平研究論文，申請各類科研項目、專利；
根據院所安排，承擔一定的團隊管理工作。

1. Design and development of MEMS thermoelectric devices;
2. Material phase-field simulation 任職要求：
1.獲得博士學位不超過3年，年齡在35周歲（含）以下，具有較強的英語能力；未在廣東省從事過博士后工作；
2.材料化學、材料物理背景，并在相關領域發(fā)表過學術文章；
3.具備獨立負責和開展科研項目研究的能力；團隊合作意識強，響應能力強，工作積極主動。有重大研究成果者優(yōu)先考慮；
4.能夠全職在深圳先進院完成博士后研究；
5.具有MEMS器件集成封裝經驗，或者金屬合金材料相場仿真研究，或者有海外港澳學習工作經歷者優(yōu)先；

1) Aged under 35. Have a Ph. D degree received within 3 years. Strong English ability is preferred.
2) Research experience in MEMS thermopile devices or material phase-field simulation, and published academic articles in related fields.
3) Applicants who have achieved significant research results preferred.
4) Full-time position.

崗位職責：
（1）封裝方案評估；
（2）封裝BOM設計：選擇合適的封裝和基板材料；
（3）封裝可靠性：制定封裝可靠性方案，分析實驗結果，協(xié)助定位問題；
（4）計劃與質量：制定封裝設計工作計劃，管控封裝設計質量。 任職要求：
（1）了解先進封裝技術，例如（2）5D， Fanout，具有3DIC知識者優(yōu)先 ；
（2）具有大尺寸封裝sign off經驗者優(yōu)先；
（3）自我激勵，有與內部團隊和外部團隊合作，帶領項目從構思到完成的經驗；
（4）具有很強的學習能力，不斷更新技術進度的潛力。

崗位職責：
（1）封裝方案評估；
（2）封裝BOM設計：選擇合適的封裝和基板材料；
（3）封裝可靠性：制定封裝可靠性方案，分析實驗結果，協(xié)助定位問題；
（4）計劃與質量：制定封裝設計工作計劃，管控封裝設計質量 任職要求：
（1）全日制本科及以上學歷，了解先進封裝技術，例如2.5D，F(xiàn)anout，具有3DIC知識者優(yōu)先；
（2）具有大尺寸封裝signoff經驗者優(yōu)先；
（3）自我激勵，有與內部團隊和外部團隊合作，帶領項目從構思到完成的經驗；
（4）具有很強的學習能力，不斷更新技術進度的潛力。

崗位職責：
1.完成合作導師分配的科研任務或獨立承擔相關課題；
2.發(fā)表高水平學術論文；
3.申請博士后基金和國家自然科學基金等項目，協(xié)助合作導師完成相關項目申請；
4.協(xié)助合作導師指導研究生和管理實驗室。 任職要求：
品學兼優(yōu)、身體健康，年齡一般不超過35周歲，博士學位獲得時間一般不超過3年。

崗位職責：
1.負責IGBT、SiC MOSFET功率模塊的設計及開發(fā)工作；
2.根據應用需求，定制化設計功率半導體模塊；
3.開發(fā)并評估封裝工藝及可靠性測試方法；
任職要求： 任職要求：
1.碩士及以上學位；
2.專業(yè)范圍：電氣工程、電力電子、微電子等相關專業(yè)背景；
3.具備功率器件封裝、動靜態(tài)測試、可靠性測試等經驗優(yōu)先。

崗位職責：
1.主要開展功率器件封裝、可靠性、高性能電力電子裝備研究；
2.參與重點研發(fā)計劃,積極申報與實施重大科研項目
3.撰寫高水平學術論文、發(fā)明專利及技術標準
4.協(xié)助團隊完成實驗室成果向工程化、產業(yè)化的技術轉移 任職要求：
1.電氣工程、電子信息相關專業(yè)博士學歷
2.具有良好的政治素質和道德修養(yǎng)水平，遵紀守法，無不良經歷；??
3.獲得博士學位和學歷不超過3年，品學兼優(yōu)、身心健康、35周歲以下（含35周歲），科研成果優(yōu)秀者可放寬至40周歲；???
4.目前已取得顯著科研成果的申請者將予以優(yōu)先考慮；??
5.具有較強的科研能力和敬業(yè)精神，能夠盡職盡責地完成博士后科研工作。

崗位職責：
1.負責IGBT、SiC MOSFET功率模塊的設計及開發(fā)工作；
2.根據應用需求，定制化設計功率半導體模塊；
3.開發(fā)并評估封裝工藝及可靠性測試方法； 任職要求：
1.電氣工程、電子信息相關專業(yè)博士學歷
2.具有良好的政治素質和道德修養(yǎng)水平，遵紀守法，無不良經歷；??
3.獲得博士學位和學歷不超過3年，品學兼優(yōu)、身心健康、35周歲以下（含35周歲），科研成果優(yōu)秀者可放寬至40周歲；???
4.目前已取得顯著科研成果的申請者將予以優(yōu)先考慮；??
5.具有較強的科研能力和敬業(yè)精神，能夠盡職盡責地完成博士后科研工作。

崗位職責：
1.主要開展功率器件封裝、可靠性、高性能電力電子裝備研究；
2.參與重點研發(fā)計劃,積極申報與實施重大科研項目
3.撰寫高水平學術論文、發(fā)明專利及技術標準
4.協(xié)助團隊完成實驗室成果向工程化、產業(yè)化的技術轉移 任職要求：
1.電氣工程、電子信息相關專業(yè)博士學歷
2.具有良好的政治素質和道德修養(yǎng)水平，遵紀守法，無不良經歷；??
3.獲得博士學位和學歷不超過3年，品學兼優(yōu)、身心健康、35周歲以下（含35周歲），科研成果優(yōu)秀者可放寬至40周歲；???
4.目前已取得顯著科研成果的申請者將予以優(yōu)先考慮；??
5.具有較強的科研能力和敬業(yè)精神，能夠盡職盡責地完成博士后科研工作。